LMC 膜层厚度
无需底漆INNETECH2006—2026
LMC
原子级表面金属化
LMC重塑
金属体验。
LMC / 01
低温金属化
拓宽基材选择非导膜电阻
兼容天线与无线充电公司综合月产能
件 / 月01LMC 的差异
传统表面处理依赖多层叠加。
LMC 重塑
材料表面。
LMC 通过原子级电磁冲击，使金属膜层与基材形成高附着力结合，同时省去传统多层涂装。
无需底漆锐利尖角真实反光
02更少涂层，更强表现
50 μm → 2 μm
传统工艺采用底漆、色漆、中漆与面漆，整体厚度约 50 μm。LMC 无需打底，以约 2 μm 膜层实现高亮、镜面反光与锐利尖角。
面漆
中漆
色漆
底漆
基材
多次喷涂 · 存在积漆风险 · 圆角较大
基材
无需打底 · 镜面反光 · 尖角锐利
03原子级工程
从气相
到金属。
从辉光放电到原子沉积，LMC 将清洗、活化与金属化整合为可控、可复制的工业流程。
精密清洗
界面准备清除表面污染，为原子级结合建立稳定界面。
表面活化
等离子体轰击通过等离子体轰击活化基材，强化机械、物理与化学结合。
原子级金属化
高速原子沉积金属原子高速沉积，形成均匀、致密且高附着力的功能膜层。
可选镭雕
功能定义按产品需求定义图案、线路与局部功能区域。
原子沉积演示
金属粒子，附着成形。
向下滚动，观察自由金属粒子在等离子场引导下靠近、键合并覆盖基材表面。
表面覆盖率000%
金属色板成形LMC 致密金属膜层 · 约 2 μm
- 01
粒子迁移
- 02
表面键合
- 03
膜层完成
滚动推进 · 指针扰动
04LMC 的优势
精简材料。
拓展可能。
A潜在降本幅度
40%+*精简成本，释放设计。
在典型装饰件方案中，LMC 可省去单件 CNC 等复杂加工；实际降本幅度取决于结构、材料与项目规模。
B相较铝合金的重量
½轻量承载旗舰体验。
LMC 载体密度约为 1.4。相较铝合金可实现约一半重量，相较不锈钢可减少约 85%。
C一体成型结构
1×复杂结构，一次成型。
放射纹、钻石纹、异形装饰件与背面装配结构可直接通过注塑实现，减少拆件、色差与装配步骤。
05为下一代产品而设计
一种工艺。
无限表面。
01 / 智能音频
一体成型，质感出众。
耳机装饰件、出音孔、充电仓与转轴结构可通过 LMC 呈现高亮、哑光或光哑同体效果，同时降低重量与复杂装配成本。
金属质感一体化结构轻量化
0106规模化制造
源于讯创。
面向全球应用。
讯创电子成立于 2006 年，总部位于天津。我们连接材料、射频、结构、工艺与规模制造能力，推动 LMC 从实验室技术走向真实产品。
06A精密制造系统
精度，写进每一道工序。
精密运动、受控表面处理与在线检测贯穿 LMC 制造流程，让复杂表面获得稳定一致的金属化品质。
Z 轴光学加工头精密制造单元 / CELL 01
精密运动 · 过程控制 · 在线检测数字化精密制造
应用领域
智能手机•智能穿戴•智能音频•智能眼镜•汽车电子•物联网•智能手机•智能穿戴•智能音频•智能眼镜•汽车电子•物联网•